东莞市捷航电子有限公司

本品依IPC-CF-105E、GB/T5230-1995及IEC标准生产， 经过多种表面处理，具有与基板结合强度高、高温耐氧化、厚度均匀、无针孔等特点，是CCL、PCB专用电解铜箔。厚度有18μm、35μm、70μm。

産品技術參數

规格(g/m2) specification(g/m2) 面积质量 153±5 305±5 610±5

Mass/area

名义厚度μm 18 35 70

Nominal thickness μm

箔厚分布% ± 2.5 ±2.5 ±2.5

Foil distribution %

质量电阻率Ω.g/m2 ≤ 0.166 ≤0.162 ≤0.162

mass resistivity Ω.g/m2

抗拉力强度 kg/mm2 Tensile strength kg/mm2 室温 ≥35 ≥35 ≥35

Room temperature

180℃ ≥25 ≥25 ≥25

延伸率%（室温） ≥5 ≥8 ≥10

Elongation Rate %（room temperature）

铜含量% ≥99.8 ≥ 99.8 ≥99.8

Copper contents %

渗透点(个/m2) 0 0 0

penetration point (entry/m2)

表面光洁度μm Surface finish μm 光面 Ra ≤0.3 ≤0.3 ≤0.3

Mill finish Ra

毛面 Ry 6±1 7±1 11±2

Rough finish Ry

抗剥离强度kg/cm( 常态 ) ≥1.4 ≥1.8 ≥2.8

Anti-debonding strength/cm( normal )

抗氧化性能 200℃，60min不变色

Anti-oxidation properties 200℃，60min color not changed

保质期 六个月

Duration 6 months

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